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                2017年AI芯片制造行业华为分析报告

                2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 2018 年 1 月

                2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 目录 一、全球首个手机 AI 芯片麒麟 970 发布,AI 芯片产业迈出重要一 步 ................................................................................................................ 4 1、华为发布全球首款移动 AI 芯片 ...................................................................... 4 2、AI 技术授权来源: AI 独角兽寒武纪备受关注 ............................................. 6 3、AI 芯片从云端走向终端 .................................................................................. 9 二、智能芯片是人工智能的根本 .......................................................... 11 1、人工智能市场热度不断提高 .......................................................................... 11 2 、CPU、GPU 难?#26376;?#36275;深度学习计算任务, AI 芯片应运而生 .................... 12 3、AI 芯片的三条技术路径: GPU、FPGA 和 ASIC ....................................... 14 三、云计算业务成华为第四大 BG ....................................................... 16 1、Cloud BU 升至华为旗下一级组织 ................................................................ 16 2、脱离现有 IPD 流程,构建云业务新商业模式 .............................................. 17 四、中国公?#24615;?#24066;场增长强劲 .............................................................. 18 1 、需求和技术双重促进使得云服务成为生产力工具 ...................................... 18 2 、政策推动行业发展,中国公?#24615;?#24066;场增长潜力巨大 .................................. 19 3、中国公?#24615;?IaaS 格局未定 ............................................................................. 21 五、从企业服务切入公?#24615;疲?#21326;为竞争优势显著 .............................. 22 1、?#20998;?#20248;秀、品牌强大 .......................................................................... 22 2、公?#24615;?#21644;私?#24615;?#20248;势互补 .............................................................................. 23 3、企业级 IT 生态较为完善,政企市场优势突出 ............................................. 23 六、相关企业 .......................................................................................... 25

                2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 华为近日发布了全球首款移动 AI 芯片麒麟 970。

                并且,公司发布 消息,华为云 Cloud BU 现已调整为一级部门,与企业 BG、运营商 BG、消费者 BG 并列。

                1.华为发布全球首款移动 AI 芯片,标志着 AI 计算从云端走向终 端迈出关键一步。

                从随时性、实时性和隐私性等角度考虑,不可能将 所有的人工智能任务都放在云端进行,AI 本地处理能力也不可或缺。

                与服务器端 AI 设计不同的是,麒麟 970 选择了具有高能效的异 构计算架构来大幅提升 AI 的算力,新的计算架构及计算单元对于机 器学习任务处理性能(相对于手机 CPU)提升了数十倍,最高可达到 传统处理器 25 ?#31471;?#24230;,50 倍能效。

                2.人工智能市场热度不断提高,智能芯片是?#24615;?#35745;算功能的基础 部件,对人工智能未来的发展起到决定性作用。

                随着 AI 市场热度不 断提升,CPU、GPU 难?#26376;?#36275;深度学习复杂的计算任务,AI 芯片应 运而生。

                当前人工智能芯片主要分为 GPU、FPGA 和 ASIC。

                如今科 技巨头华为发布全球首款移动 AI 芯片,抢?#26085;?#39046;科技制高点,为其 未来业绩腾飞奠定了坚实的基础。

                3.华为云 Cloud BU 成华为第四大 BG。

                公司首次同意该部门不用 执行公司统一的 IPD 流程,这意味着 Cloud BU 在一定程度上可以脱 离华为现有 IPD 流程和管理,根据云业务的特点,构建新的商业 模?#20581;?#31649;理流程,为未来云业务的发展奠定了重要基础。

                2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 4.中国公?#24615;?#24066;场增长强劲。

                据 IDC 预计,2020 年之前公?#24615;?#24066; 场以每年 32.2%的速度增长,2020 年规模将超过 50 亿美元,行业增 长潜力巨大。

                并且目前中国公?#24615;?IaaS 格局未定,除阿里云外,其它 公?#24615;?#30340;市占率均在 10%以下。

                5.微软公?#24615;?Azure 的强势崛起表明从企业服务切入公?#24615;?#26159;一 条可行的道路,与微软类似,华为在企业级服务方面同样具备优势: 1)?#20998;?#20248;秀、品牌大 2)公?#24615;?#21644;私?#24615;?#20248;势互补 3)企业级 IT 生态较为完善,政企市场优势突出。

                一、全球首个手机 AI 芯片麒麟 970 发布,AI 芯片产业迈出 重要一步 1、华为发布全球首款移动 AI 芯片 德国当地时间 9 月 2 日,华为在柏林 IFA2017 大?#32929;?#20030;办新品发 布会,正式发布了传闻已久的新一代旗舰级芯片——麒麟 970,同时 这也是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器。

                在手机侧,由于具备随时性、实时性和隐私性等重要特点,AI 本 地处理能力就变得尤为重要,当前手机侧的性能问题已经成为阻碍移动 AI 技术发展的最大掣肘。

                与服务器端 AI 设计不同的是,麒麟 970 选 择了具有高能效的异构计算架构来大幅提升 AI 的算力,以应对与数 据?#34892;?#23436;全不同的挑?#20581;?/p>

                2017 年 AI 芯片制造行业华为分析报告 在麒麟 970 之前,华为在自主研发 SoC 的道路上走了十年,麒麟 970 在性能?#20808;?#24471;了六大突破: 第一:领先工艺:TSMC10nm,55 亿个晶体管,而堆砌晶体管往 往是提升性能的一个非常直接的表现。

                作为对比,2017 年初发布的高 通骁龙 835 晶体管数量为 30 亿,2016 年 9 月随着 iPhone 7/7 Plus 亮 相的苹果 A10 Fusion 晶体管规模为 33 亿。

                此次麒麟 970 集成的晶体 管数量达到了 55 亿,功耗大幅下降了 20%。

                第二:NPU:HiAI 移动计算架构,相?#20154;?#20010; Cortex-A73 核?#27169;?处理同样的 AI 任务,大约 50 倍能效和 25 倍性能优势。

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